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面向下一代資料高速公路的高精度雷射焊接

聚焦綠光雷射、AI 輔助品質檢測以及資料中心高速連接器自動化銅焊的白皮書。

傳輸速率高達 200 Gbit/s 的高速連接是現代資料中心的骨幹，也對每一處銅連接提出了極高要求。本白皮書介紹如何利用綠光波長和基於 AI 的影像處理技術，為微型連接器打造穩定、可重現的焊接製程。瞭解 TRUMPF 雷射技術如何將相關製程導入高度自動化、適合量產的製造流程，同時實現卓越的品質和重複精度。

為何不斷提高的資料傳輸速率和微型化趨勢使高速連接器製造面臨技術極限
綠光碟片雷射如何在銅焊中實現穩定熔池、極低孔隙率和極低接觸電阻
超短脈衝雷射透過精準、非接觸式去除絕緣層，為可靠的焊接連接奠定基礎
VisionLine 和 EasyModel AI 如何自動辨識導線、間隙和位置，調整製程參數，並在線判定良品與不良品
實現全自動雷射焊接解決方案的途徑，包括擴展至大量生產以及資料中心領域的其他電子應用

With laser-based processes, TRUMPF accompanies the journey from the chip to the data center.

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計算中心關鍵組件的雷射焊接

需求持續成長、品質要求不斷提高，加上成本壓力與專業人才短缺，正促使高速連接器製造商重新思考其接合製程。本白皮書透過具體應用案例，介紹如何運用綠光雷射與 AI 輔助影像處理技術，在毫秒內穩定可靠地焊接銅導體與接點——良品率 >99%，訊號品質穩定，並為實現全自動化生產線提供明確的技術方向。立即下載白皮書，瞭解如何從實驗室試驗邁出下一步，打造適用於量產的雷射焊接解決方案——還可在 TRUMPF Laser Application Center（雷射應用中心）進行共同試驗。