半導體製造
沒有 TRUMPF 就沒有微晶片
TRUMPF 以高效、創新且永續的 EUV、雷射與電漿解決方案，推動半導體製造持續發展，助力最先進的微處理器與人工智慧晶片生產。
折彎模具
突破折彎邊界：開啟通往折彎 360° 世界的入口
借助 TRUMPF 的折彎 360° 世界，您不再局限于單一產品，而是從整體層面思考折彎生產。您可將機台、折彎模具、軟體與服務整合成為一整套智慧化體系。
3D 雷射切割設備
我們的 3D 雷射切割設備：穩妥之選，卓越性能。
全面瞭解我們針對熱成形零部件切割的解決方案。選擇 TRUMPF 這一經驗豐富的合作夥伴，助您以更少停機，實現更高生產力。
2D雷射切割
您的切割體驗是我們的關切所在
二維雷射切割領域的得力夥伴。我們不僅提供機台，而且還透過配套的服務、創新技術以及巧妙功能為您的成功保駕護航。我們願與您攜手合作，創造更佳成績。
客戶雜誌
TRUe #23
即刻閱讀最新一期的 TRUe——我們專為板材行內人士打造的雜誌。 深入瞭解趨勢、未來技術、新型解決方案以及源於實踐的使用者經驗。
立即探索機台！
雷射管材切割
Make a cut with every tube
使用全新的 TruLaser Tube 7000，您可以輕鬆實現流暢的管材加工。雷射功率達 9 kW ，生產力顯著提高。
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