Whitepaper over groene lasers, AI-gestuurde kwaliteitscontrole en geautomatiseerd koperlassen voor hogesnelheidsconnectoren in datacenters.
Hogesnelheidsverbindingen met snelheden tot 200 Gbit/s vormen de ruggengraat van moderne datacenters en stellen de hoogste eisen aan elke afzonderlijke koperverbinding. In deze whitepaper wordt uitgelegd hoe u met groene golflengte en AI-gebaseerde beeldverwerking stabiele, reproduceerbare lasprocessen voor miniatuurconnectoren kunt realiseren. Ontdek hoe TRUMPF-lasertechniek het mogelijk maakt om processen om te zetten in een sterk geautomatiseerde, voor serieproductie geschikte productie met een uitmuntende kwaliteit en herhalingsnauwkeurigheid.
- Waarom toenemende gegevenssnelheden en miniaturisatie de productie van hogesnelheidsconnectoren tot het uiterste drijven
- Hoe groene schijflasers voor koper zorgen voor stabiele smeltbaden, een minimale porositeit en zeer lage contactweerstanden
- De rol van ultrakorte-pulslasers bij de nauwkeurige en contactloze verwijdering van isolatielagen als basis voor betrouwbare lasverbindingen
- Hoe VisionLine en EasyModel AI automatisch draden, spleten en posities herkennen, procesparameters aanpassen en goede/afgekeurde onderdelen inline classificeren
- Manieren om tot een volledig geautomatiseerde laserlasoplossing te komen inclusief verschaling naar grote volumes en andere elektronische toepassingen in datacenters