Whitepaper o zelených laserech, kontrole kvality podporované UI a automatizovaném svařování mědi pro vysokorychlostní konektory ve výpočetním středisku.
Vysokorychlostní spojení až do 200 Gbit/s jsou páteří moderních výpočetních středisek – a kladou nejvyšší nároky na každý jednotlivý měděný spoj. Whitepaper ukazuje, jak se zelenou vlnovou délkou a se zpracováním obrazů na bázi umělé inteligence dosáhnete stabilních, reprodukovatelných procesů svařování pro miniaturní konektory . Zjistěte, jak laserová technika TRUMPF umožňuje převést procesy do vysoce automatizované, sériové výroby s prvotřídní kvalitou a přesností opakování.
- Proč zvyšující se rychlost přenosu dat a miniaturizace posouvají výrobu vysokorychlostních konektorů až k jejím mezím
- Jak zelené diskové lasery umožňují tavné lázně stabilní pro měď, minimální poréznost a velmi nízké kontaktní odpory
- Úloha laserů s ultrakrátkými impulzy při přesném, bezkontaktním odstraňování izolačních vrstev jako základ pro spolehlivé svarové spoje
- Jak VisionLine a EasyModel AI automaticky rozpoznává dráty, sloupce a polohy, upravuje procesní parametry a klasifikuje dobré / špatné díly přímo v lince
- Cesty k plně automatizovanému řešení svařování laserem včetně škálování pro vysoké počty kusů a další elektronické aplikace v prostředí datových center