데이터 센터 초고속 커넥터를 위한 그린 레이저, AI 기반 품질 검증과 자동 구리 용접에 관한 백서.
최대 200 Gbit/s에 달하는 초고속 연결은 현대 데이터 센터의 근간을 이루며, 모든 개별 구리 연결부에 최고 수준의 요건을 요구합니다. 본 백서에서는 그린 파장과 AI 기반 영상처리를 통해 초소형 커넥터 공정에서 안정성과 재현성을 갖춘 용접 프로세스를 구현하는 방법을 제시합니다. TRUMPF 레이저 기술이 어떻게 프로세스를 우수한 품질과 반복정확도를 갖춘 고도로 자동화된 양산형 제조로 전환하는지 알아보십시오.
- 데이터 전송 속도 증가와 소형화가 초고속 커넥터 제조에 한계를 가져오는 이유
- 구리 가공용 그린 디스크 레이저가 안정적인 용융풀, 최소한의 기공률 및 극히 낮은 접촉 저항을 구현하는 방법
- 안정적인 용접 접합부를 위한 기반으로서, 고정밀 비접촉식 절연층 제거 시 극초단 펄스 레이저의 역할
- 기능 VisionLine 및 EasyModel AI가 와이어, 틈새, 위치를 자동으로 인식하고, 공정 파라미터를 조정하여 양품/불량품을 인라인으로 분류하는 방법
- 고용량 양산 체제로의 스케일업 및 데이터 센터 분야의 기타 전자 애플리케이션을 포함한 완전 자동화 레이저 용접 솔루션 구축 방안