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Semicon Europa 2026
Generating the future of semiconductors
Entdecken Sie Leistungselektronik für Plasmaanwendungen und Lasertechnologien für die wichtigsten Prozessschritte der Halbleiterfertigung: Vom 10. bis 13. November 2026 freuen wir uns auf Ihren Besuch auf der Semicon Europa in München.
Veranstaltungsort & Öffnungszeiten
TRUMPF Stand: Halle C1, Stand 655
Veranstaltungsort: Messe München, Messegelände, 81823 München
Öffnungszeiten: 10. bis 13. November 09 Uhr - 18 Uhr, 13. November 09 Uhr - 16 Uhr
Anmeldung
Unsere Highlights auf dem Messestand
TruPlasma RF G3
Weniger Ausschuss, höhere Qualität und mehr Energieeffizienz: Die neue TruPlasma RF Series G3 sorgt für stabile und präzise Plasmaprozesse in der Halbleiterfertigung. Dank Echtzeit-Überwachung und browserbasierter Steuerung können Anwender Prozessparameter einfach optimieren, Produktionskosten senken und bestehende Anlagen flexibel aufrüsten.
Wafer Dicing
Mehr als dreimal höhere Schnittgeschwindigkeit bei gleichbleibend hoher Qualität: Das von LIDROTEC gemeinsam mit TRUMPF entwickelte innovative Laser-Dicing-Verfahren kombiniert hochpräzise Strahlformung mit einem Flüssigkeitsstrom und ermöglicht eine deutlich effizientere Wafervereinzelung. Anwender profitieren von hervorragenden Schnittkanten, reduzierter Nachbearbeitung und einer höheren Ausbeute fehlerfreier Chips.
Laserprozesse für Advanced Packaging
Ob Via Drilling, Grooving, Laser Annealing oder die Fertigung von Through-Glass Vias (TGV): Ultrakurzpulslaser von TRUMPF ermöglichen hochpräzise und effiziente Prozesse für moderne Advanced-Packaging-Anwendungen und die Herstellung leistungsfähiger Mikrochips.
Chipkühlung
Integrierte Chipkühlung für die nächste KI-Chip-Generation: Mit Ultrakurzpulslasern ermöglicht TRUMPF die industrielle Herstellung feinster Kühlstrukturen direkt im Chip-Stack. So lassen sich innovative Kühlkonzepte für leistungsstarke KI-Prozessoren wirtschaftlich umsetzen und die steigenden Anforderungen an die Wärmeabfuhr zuverlässig erfüllen.
Presse
Pressemitteilung: TRUMPF ermöglicht integrierte Chipkühlung für nächste KI-Chip-Generation
Jetzt lesen
Advanced Packaging benötigt integrierte Kühlung auf Halbleiterebene // TRUMPF ermöglicht mit Ultrakurzpulslasern die industrielle Herstellung der dafür notwendigen Mikrostrukturen // Feinste Strukturen entstehen direkt im Chip-Stack
Gabriel Pankow
Sprecher Lasertechnik
gabriel.pankow(at)trumpfs.sbs
Telefon
+49 7156 30331559
Anreise
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