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Hochpräzises Laserschweißen für die Datenautobahnen der nächsten Generation

Whitepaper zu grünen Lasern, AI‑gestützter Qualitätsüberprüfung und automatisiertem Kupferschweißen für High‑Speed‑Connectoren im Rechenzentrum.

High‑speed‑Verbindungen mit bis zu 200 Gbit/s sind das Rückgrat moderner Rechenzentren – und stellen höchste Anforderungen an jede einzelne Kupferverbindung. Das Whitepaper zeigt, wie Sie mit grüner Wellenlänge und KI‑basierter Bildverarbeitung stabile, reproduzierbare Schweißprozesse für Miniatur‑Connectors realisieren. Erfahren Sie, wie TRUMPF Lasertechnik es ermöglicht, Prozesse in eine hochautomatisierte, serientaugliche Fertigung mit erstklassiger Qualität und Wiederholgenauigkeit zu überführen.

Warum wachsende Datenraten und Miniaturisierung die Fertigung von Hochgeschwindigkeitsverbindern an ihre Grenzen bringen
Wie grüne Scheibenlaser für Kupfer stabile Schmelzbäder, minimale Porosität und sehr niedrige Kontaktwiderstände ermöglichen
Rolle von Ultrakurzpulslasern bei der präzisen, kontaktlosen Entfernung von Isolationsschichten als Basis für zuverlässige Schweißverbindungen
Wie VisionLine und EasyModel AI Drähte, Spalte und Positionen automatisch erkennen, Prozessparameter anpassen und Gut-/Schlechtteile inline klassifizieren
Wege zur voll automatisierten Laserschweißlösung inklusive Skalierung auf hohe Stückzahlen und weitere Elektronikanwendungen im Data‑Center‑Umfeld

Mit laserbasierten Verfahren begleitet TRUMPF den Weg vom Chip bis zum Rechenzentrum.

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Laserschweißen kritischer Komponenten für Rechenzentren

Kostendruck und Fachkräftemangel bei wachsenden Bedarfen und steigenden Qualitätsanforderungen zwingen Hersteller von High‑Speed‑Connectors, ihre Fügeprozesse neu zu denken. Das Whitepaper zeigt anhand konkreter Anwendungen, wie sich Kupferleiter und Kontakte mit grünem Laser und KI‑gestützter Bildverarbeitung in Millisekunden prozesssicher verschweißen lassen – mit >99 % Gutteilen, stabiler Signalqualität und klarer Perspektive auf vollständig automatisierte Fertigungslinien. Laden Sie jetzt das Whitepaper herunter und entdecken Sie, wie Ihr nächster Schritt vom Laborversuch zur serientauglichen Laserschweißlösung aussieht – bis hin zu gemeinsamen Versuchen im TRUMPF Laser Application Center.